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《红周刊》记者注意到，今年一季度，多家半导体公司掀起密集调价函，如士兰微、明微电子、中颖电子、晶丰明源等。士兰微曾在2月下旬发布调价函称，由于受原辅材料及封装价格上涨的影响，相关产品的成本不断上升，从2021年3月1日起，对部分分立器件产品价格进行调整(所有MS类产品、IGBT、SBD、FRD、功率对管等)。4月上旬，明微电子在接受机构调研时也表示，“半导体行业发展周期性明显，目前半导体上下游均在涨价，公司产品价格相应也有调整，每个产品价格涨幅都不一样。”另外，在5月上旬，德普微电子、上海芯龙半导体、
富鸿创芯也集中发布了涨价函——“所有产品全面涨价，部分产品涨价幅度高达30%。”
受芯片价格上涨的影响，二级市场上的芯片股股价也在扎堆创新高，如中颖电子、士兰微、国科微、富满电子、明微电子等春节后涨幅均惊人。机构认为，在国产替代、下游需求增加等多重因素共振下，全球半导体行业将维持较高的景气周期。
中金公司认为，“此次芯片缺货有望驱动全球半导体行业维持较高的景气周期，同时在国产替代趋势下，国内晶圆/封测/设备厂商有望迎来快速发展。”在投资机会上，中金公司“圈定”了3个方向：(1)国内晶圆厂商在此次危机中通过产能提升有望加速规模成长。(2)国内封测厂商在此次危机中通过产能扩张进一步提高全球市场占有率。(3)国内设备/材料厂商受益于此次危机中晶圆/封测厂商扩产过程中对设备尤其是国产设备的采购。
另外，中金公司还表示，“此次芯片缺货可能对芯片设计企业运营造成一定影响，但由于头部芯片设计企业和晶圆厂商/封测厂商具有更强合作关系，更有可能在危机中获得芯片，从而扩大市场份额。”
联 系 人：于经理
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