2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会
2021ShenzhenInternationalSemiconductorPackagingTestTechnologyConferenceandExhibition
活动时间：2021年11月17-21日（五天）活动地点：深圳会展中心（3号馆）
国家级科技盛宴
国际化、专业化、便利化、高水平的科技成果交流交易平台
共同举办单位：中华人民共和国商务部
中华人民共和国科学技术部
中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国国家发展和改革委员会
中华人民共和国农业农村部
中华人民共和国国家知识产权局
中国科学院
中国工程院
深圳市人民政府
承办单位：深圳市中国国际高新技术成果交易中心
深圳会展中心管理有限责任公司
协办单位：广东省半导体行业协会
组织单位：尹宸会展服务(上海)有限公司
深圳市亚威会展有限公司
活动所属：2021第二十三届中国国际高新技术成果交易会（高交会）
展会介绍
半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力，《中国制造2025》中将半导体产业放在发展新一代信息技术产业的首位。中国作为全球最大的半导体消费市场，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。“2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会”将于2021年11月17-21日在深圳会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。
展览会亮点
1.覆盖半导体领域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，终端买家精准对接。
2.依托深圳高交会资源带来强大科研购买力，汇聚高校，科研院所，重点实验室，工程中心，技术开发机构。将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。
3.将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。
4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内极大认可，内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全、光电显示等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。
展览范围
半导体设计、封测、制造产厂商。
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
深圳国际半导体展览会，扬帆起航！
2021.11.17-21，让我们相聚深圳会展中心！
联 系 人：孙俪
联系地址：上海
