“硬科技”是指以人工智能、基因技术、航空航天等为代表的高精尖科技。由北京市人民政府主办的2021第24届中国北京科技产业博览会将于9月16-19日在中国国际展览中心（老馆）举行。北京将迎来的一场科技盛宴！
About科博会
中国北京国际科技产业博览会（ChinaBeijingInternationalHigh-techExpo，简称科博会）创办于1998年，当时定名为“中国北京高新技术产业国际周”，从2002年第五届起正式更名为科博会，迄今已连续举办23届，逐步打造成集综合活动、展览展示、推介交易、论坛会议、网上展示推介“五位一体”的活动架构，成为国内外展示最新科技成果、传播前沿思想理念、发布产业政策信息、促进国际经济技术合作的专业化、国际化水平较高的标志性品牌活动。
为期四天的2018北京科博会共有20余万人次参加各项活动。其中，展览会人气旺盛，1500余家中外企业参展，接待观众10余万人次；12场项目推介交易活动吸引了国内外客商5000余人次参与；主题报告会和10场论坛受到业界热捧，332位国内外知名人士登台演讲，听众7000余人次。来自3个国际组织、29个国家和地区的36个境外代表团组和29个省区市代表团参展参会。本届科博会科技合作项目会上集中签约156.87亿元人民币。
2021北京科博会将呈现以下八个特点：
一、集结高精尖技术，展现突破性创新成为创新趋势
二、融合创新遍地开花，新兴产业快速成长
三、绿色发展与创新发展融合，推动绿色创新经济的形成
四、展示军民融合成果，加快军工民品协同转化
五、升级创新创业生态体系，加快壮大新动能
六、打造协同创新共同体，京津冀产业发展步入快车道
七、提质提速，北京争当科技强国建设的“排头兵”
八、以一带一路科技合作为抓手，融入全球创新网络
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